对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置，加固高度至少为本体的（），但不应封盖元器件的顶部。

单项选择题印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。

A.最低安装元器件
B.最高安装元器件
C.线束

单项选择题非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.1.5
B.2.5
C.3.5
D.4.5

单项选择题依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.3
B.5
C.7
D.9

单项选择题熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。

A.250
B.260
C.270
D.280

单项选择题一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于（）um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金目的。

A.0.5
B.1.5
C.2.5
D.3.5