A.最低安装元器件B.最高安装元器件C.线束印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。……

单项选择题非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.1.5
B.2.5
C.3.5
D.4.5

单项选择题依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

A.3
B.5
C.7
D.9

单项选择题熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。

A.250
B.260
C.270
D.280

单项选择题一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于（）um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金目的。

A.0.5
B.1.5
C.2.5
D.3.5

单项选择题有三防要求的多芯电缆宜选用（）作电缆的外护套。

A.胶布套管
B.氯磺化聚乙烯套管
C.防波套
D.聚四氟乙烯薄膜