A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）……

单项选择题（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。

A.陶瓷熔封
B.塑封
C.陶瓷平封
D.陶瓷扁平封

单项选择题以下用于塑料非抗密性的试剂是（）

A.丙酮
B.甲醇
C.三氯乙烯
D.乙醇

单项选择题封装过程中控制PIND的关键是（）

A.防止漏气
B.防裂纹
C.防电流过大产生飞溅
D.防空洞

单项选择题氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。

A.硬度
B.机械强度
C.电绝缘性
D.导热系数

单项选择题对于CMOS电路组装中禁止的是（）

A.穿防静电工作服
B.带防静电手镯
C.用防静电周转箱
D.用塑料板铺设工作台