平行封焊的管壳盖板厚度应选择在（）范围。

单项选择题气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。

A.钎焊、熔焊、平行缝焊
B.钎焊、激光焊、超声焊
C.平行缝焊、点焊、激光焊
D.平行缝焊、点焊、超声焊

单项选择题在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。

A.银浆
B.导电胶
C.共晶合金
D.聚合物

单项选择题塑封中加入卤化物是做为（）剂。

A.着色
B.脱膜
C.固化
D.阻燃

单项选择题芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）

A.50%
B.65%
C.80%
D.90%

单项选择题塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）

A.气水
B.砂眼
C.冲丝
D.缺料