A.钎焊、熔焊、平行缝焊B.钎焊、激光焊、超声焊C.平行缝焊、点焊、激光焊D.平行缝焊、点焊、超声焊
单项选择题在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。
A.银浆B.导电胶C.共晶合金D.聚合物
单项选择题塑封中加入卤化物是做为（）剂。
A.着色B.脱膜C.固化D.阻燃
单项选择题芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）
A.50%B.65%C.80%D.90%
单项选择题塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）
A.气水B.砂眼C.冲丝D.缺料
单项选择题对于扁平封装结构，采用（）切边效果好。
A.气压冲切法B.滚剪法C.剪刀D.液压冲切
