A.改善板形 B.控制粗糙度 C.使带钢再结晶 D.消除屈服平台
单项选择题ETL共有()套排雾系统。
A.1 B.2 C.3 D.4
单项选择题锡泥量偏高主要原因是()。
A.吹氧量过大 B.酸洗液带入镀槽 C.MSA加得过多 D.以上都对
单项选择题目前电镀锡机组所用的软熔方式是()。
A.感应软熔 B.电阻软熔 C.感应软熔+电阻软熔 D.都不对
单项选择题与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是()。
A.[H+] B.[EN] C.[Fe2+] D.[SO42-]
单项选择题下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备()。
A.锡离子浓度计 B.过滤器 C.边缘罩 D.离线供锡装置