ETL共有（）套排雾系统。……

单项选择题锡泥量偏高主要原因是（）。

A.吹氧量过大
B.酸洗液带入镀槽
C.MSA加得过多
D.以上都对

单项选择题目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

A.感应软熔
B.电阻软熔
C.感应软熔＋电阻软熔
D.都不对

单项选择题与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。

A.[H⁺]
B.[EN]
C.[Fe²⁺]
D.[SO4^2-]

单项选择题下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。

A.锡离子浓度计
B.过滤器
C.边缘罩
D.离线供锡装置

单项选择题电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。

A.导体法
B.导电辊法
C.化学清洗法
D.机械清洗法