JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）

单项选择题沾银针孔的处理方式为（）

A.减少晶片长度和回沾位置
B.增加晶片长度和回沾位置
C.增加整平位置
D.减少整平位置

单项选择题沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）

A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值

单项选择题由于银浆具有流动性，沾银后的产品要保证在（）分钟内进行烘箱烘干。

A.25
B.20
C.15
D.10

单项选择题MPM产品沾银端浆名称为（）

A.M1856
B.DP4857L
C.H9132
D.CY-8286T

单项选择题沾银或封端需要报检IPQC产品为（）

A.军工产品、MPM和压敏封端沾银、环氧
B.军工产品、压敏封端沾银
C.军工及车载电子和压敏封端沾银、沾环氧、GESD
D.军工产品、压敏和MPM封端沾银、高端银浆沾银