下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）

多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）

A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低

多项选择题理想焊点的特点有：（）

A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留

单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）

A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm

多项选择题载板设计常见的问题点：（）

A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行

多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）

A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm