IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。……

单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）

A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK

多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）

A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低

多项选择题理想焊点的特点有：（）

A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留

单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）

A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm

多项选择题载板设计常见的问题点：（）

A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行