转接板线宽要求（）。

单项选择题灯面焊盘铜箔与PCB成型线（keepout线）的安全距离要求（）。

A.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil
B.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil
C.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil
D.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil

单项选择题成型线（KEEPOUT层）线宽统一使用（）。

A.4mil
B.5mil
C.6mil
D.7mil

单项选择题转接板焊盘边缘与成型线中心的距离（）。

A.≥5mil
B.≥6mil
C.≥7mil
D.≥8mil

单项选择题灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离（）。

A.HDI板≥5mil，普通通孔板≥7mil
B.HDI板≥7mil，普通通孔板≥5mil
C.HDI板≥6mil，普通通孔板≥8mil
D.HDI板≥8mil，普通通孔板≥6mil

单项选择题PCB板灯面灯珠正视图请看图1，则IC面添加灯面灯珠的正视图丝印正确的为（）。

A.图A
B.图B
C.图C
D.图D
E.图E
F.图F
G.图G
H.图H

单项选择题接收卡转接板需要添加以下哪些丝印框？（）

A.二维码框
B.条码框
C.二维码框、条码框
D.以上丝印框都不需要

单项选择题（）符合IC去偶电容的布局要求，去偶电容要靠近IC的（）管脚，并使之与电源和地之间的回路最短。

A.图1，电源
B.图1，地
C.图2，电源
D.图2，地

单项选择题如图所示，导线与焊盘的连接方式是否正确？（）

A.正确
B.错误

单项选择题如图所示，器件两端焊盘的布线线宽不一致，在经过回流焊后（）。

A.器件焊接正常
B.器件可能会出现立碑现象
C.器件可能会出现偏位现象
D.器件可能会出现立碑、偏位现象

单项选择题74HC245输出端，每一路CLK、LAT、GCLK控制LED驱动IC的数量最好不要超过（）个。

A.10
B.11
C.12
D.13