A.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil B.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil C.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil D.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil
单项选择题成型线(KEEPOUT层)线宽统一使用()。
A.4mil B.5mil C.6mil D.7mil
单项选择题转接板焊盘边缘与成型线中心的距离()。
A.≥5mil B.≥6mil C.≥7mil D.≥8mil
单项选择题灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离()。
A.HDI板≥5mil,普通通孔板≥7mil B.HDI板≥7mil,普通通孔板≥5mil C.HDI板≥6mil,普通通孔板≥8mil D.HDI板≥8mil,普通通孔板≥6mil
单项选择题PCB板灯面灯珠正视图请看图1,则IC面添加灯面灯珠的正视图丝印正确的为()。
A.图A B.图B C.图C D.图D E.图E F.图F G.图G H.图H
单项选择题接收卡转接板需要添加以下哪些丝印框?()
A.二维码框 B.条码框 C.二维码框、条码框 D.以上丝印框都不需要
单项选择题()符合IC去偶电容的布局要求,去偶电容要靠近IC的()管脚,并使之与电源和地之间的回路最短。
A.图1,电源 B.图1,地 C.图2,电源 D.图2,地
单项选择题如图所示,导线与焊盘的连接方式是否正确?()
A.正确 B.错误
单项选择题如图所示,器件两端焊盘的布线线宽不一致,在经过回流焊后()。
A.器件焊接正常 B.器件可能会出现立碑现象 C.器件可能会出现偏位现象 D.器件可能会出现立碑、偏位现象
单项选择题74HC245输出端,每一路CLK、LAT、GCLK控制LED驱动IC的数量最好不要超过()个。
A.10 B.11 C.12 D.13
单项选择题对于CLK OE LAT超过8路输出,CLK OE LAT需经过2次74HC245,下图中Data的接法是否正确?()
单项选择题74HC245的输入端,CLK的接法是否正确?()
单项选择题()系统中,由于相对于标准灯板,下图中异形屏灯板的1-4模组FLASH电路缺失,需在转接板上对应添加()个FLASH电路。
A.诺瓦,1 B.诺瓦,4 C.卡莱特,1 D.卡莱特,4 E.Brompton,1 F.Brompton,4
单项选择题差分信号线换参考平面时,若该两参考平面不属同一网络(如GND换到VCC),则在靠近差分线()放置()瓷片电容,电容两端分别连接两参考平面。
A.任意位置,0.01uF B.任意位置,0.1uF C.过孔附近,0.01uF D.过孔附近,0.1uF
单项选择题差分线换参考平面时,若该两参考平面属同一网络,则在靠近差分线()放置(),把该两参考平面连接起来。
A.任意位置,瓷片电容 B.任意位置,过孔 C.过孔附近,瓷片电容 D.过孔附近,过孔
单项选择题当水平或垂直方向的差分走线较长时,每()mil走线要折一下,折线长度等于1W。
A.100 B.1000 C.10000 D.100000