A.吸收光子能量的过程B.吸收的能量转化为热C.热量开始向激光作用点的下方和四周扩散D.受热直接融化
单项选择题大家常说的SiC晶圆隐切、LED晶圆划片,属于以下什么工艺()
A.ICICLES加工工艺B.激光内部改质加工工艺C.激光烧蚀加工工艺D.热应力切割加工工艺
单项选择题以下不属于飞秒激光与材料相互作用过程的是()
A.通过热激发或光激发(单光子吸收和多光子吸收)产生导带电子B.导带电子通过焦耳热和雪崩电离在光场中吸收能量,形成等离子体C.等离子体通过电子声子耦合把能量传递给晶格D.晶格被加热,物质融化和升华
单项选择题面板行业为了方便管控屏幕的品质,会在屏幕边角位置打上二维码等识别码,采用的工艺是()
单项选择题不属于贯穿式ICICLES激光切割特点的是()
A.无残渣B.材料无耗损C.有较大的锥度D.高切割效率
单项选择题玻璃、蓝宝石、塑料等材料打孔工艺采用的是()