大家常说的SiC晶圆隐切、LED晶圆划片，属于以下什么工艺（）

单项选择题以下不属于飞秒激光与材料相互作用过程的是（）

A.通过热激发或光激发（单光子吸收和多光子吸收）产生导带电子
B.导带电子通过焦耳热和雪崩电离在光场中吸收能量，形成等离子体
C.等离子体通过电子声子耦合把能量传递给晶格
D.晶格被加热，物质融化和升华

单项选择题面板行业为了方便管控屏幕的品质，会在屏幕边角位置打上二维码等识别码，采用的工艺是（）

A.ICICLES加工工艺
B.激光内部改质加工工艺
C.激光烧蚀加工工艺
D.热应力切割加工工艺

单项选择题不属于贯穿式ICICLES激光切割特点的是（）

A.无残渣
B.材料无耗损
C.有较大的锥度
D.高切割效率

单项选择题玻璃、蓝宝石、塑料等材料打孔工艺采用的是（）

A.ICICLES加工工艺
B.激光内部改质加工工艺
C.激光烧蚀加工工艺
D.热应力切割加工工艺

单项选择题利用超快激光透过材料，在材料内部聚焦，形成多光子吸收，最终形成改质层导致材料裂开的工艺是（）

A.ICICLES加工工艺
B.激光内部改质加工工艺
C.激光烧蚀加工工艺
D.热应力切割加工工艺