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判断题 埋在大白漆里的文字直接依原稿制作，不需提问。
判断题 客户提供的IPC356文件为客户提供的layout网络文件。
判断题 客户机构图上标示文字ROUT白线需保留制作。
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判断题 客户Gerber数据以ODB++提供,需用import Job指令进行解读。
判断题 阻抗条也应执行Signal layer分析，check是否有A R不足或无A R...
判断题 线路层资料优化时选用Optimization->Signal Layer Opt。
判断题 所有料号，客户设计文字均可随意移动。
判断题 周期位置是否可以随便添加？
判断题 单层netlist如有broken或short，需逐个确认是否符合制作准则。
判断题 防焊层资料分析时选用Analysis->Solder Mask Check。
判断题 防焊层资料分析时选用Analysis->Solder Mask Check。
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判断题 成型程序定位PIN优先选PTH孔。
判断题 如有P G层时，应check阻抗条中层别也与PCB内极性一致。
判断题 因在外层可以量测阻抗，所以阻抗孔防焊可不open。
判断题 讯号线、护卫线及相邻讯号线不可互相遮蔽干扰，需避开。
判断题 只要保证导体间距，外层线路可随便移动。
判断题 文字隔离线做不出来时，可以直接删除制作。
判断题 分析客户钻孔资料，查看孔到孔距离，需看line to line。
判断题 内层线路层，槽孔NonFunctionPad可删除。
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判断题 SMD pitch是指SMD PAD中心到中心的距离。
判断题 SMD GAP是指SMD PAD中心到中心的距离。
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判断题 L3->L2 5和L4->L2 5阻抗条上阻抗线可迭加添加在同一...
判断题 input translate后显示粉红色代表可能有问题，需确认资料读入的...
判断题 Feature Filter中Highlight功能用于选取Feature数据。
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判断题 array添加厂内料号名，应注意添加方向与客户板内文字一致。
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单项选择题 输出成型程序使用什么功能（）
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单项选择题 通孔via孔min pitch是指：（）
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单项选择题 钻孔程序中表头中H代表（）
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单项选择题 选用下面哪项功能变更已添加文字内容（）
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