填空题一般含锡(),含铅()的焊锡称为共晶焊锡。
填空题环境因素造成的设备故障和失效可分为()和()。
填空题为减少地阻抗干扰,可通过增大地线(),减少(),达到抑制地线干扰的目的。
填空题数字示波器中采用了()转换。
填空题电磁场的屏蔽是对高频的()和高频的()同时予以屏蔽。
填空题按腐蚀作用发生的机理,金属腐蚀可分为()和()。
填空题布线时,尽量避免导线间的()和()。
填空题从电磁干扰的属性上分,可分为()和()。
填空题电磁干扰的来源一般分为()和()两类
填空题电子产品结构与工艺包括()和()两方面。
单项选择题下列不宜放在热源附近的元器件是()
A.大容量的电解电容B.瓷片电容C.一般电阻D.电感
单项选择题最不可能是安装孔的直径的是()
A.0.2mm B.0.8mm C.1.0mm D.1.2mm
单项选择题不属于印制电路板的孔的是()
A.工艺孔 B.金属化孔 C.穿线孔 D.机械安装孔
单项选择题下面不是助焊剂功能的是()
A.去除氧化物 B.提高电导率 C.防止继续氧化 D.提高焊锡的流动性
填空题自动焊接技术主要有()、()和()。