A.军工及电感磁珠、压敏 B.军工及车载产品 C.热敏及LTCC D.GESD、SVMH压敏、高能压敏及31天线
单项选择题沾银参数中T4中的数值变动会影响（）
A.沾银膜厚大小不一致 B.沾银端头月牙 C.顶部漏磁体 D.沾银针孔
单项选择题沾银膜厚测量选择（）个点。
单项选择题JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）
A.植入 B.沾银 C.剥离 D.烧银
单项选择题沾银针孔的处理方式为（）
A.减少晶片长度和回沾位置 B.增加晶片长度和回沾位置 C.增加整平位置 D.减少整平位置
单项选择题沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）
A.增加晶片长度和第二行程膜厚 B.调整银膏膜厚设定值 C.校准银膏盘原点 D.减小银膏膜厚设定值
