A.≥2.0mm B.≥3.0mm C.≥3.5mm D.≥4.0mm
单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。
A.≥3mil B.≥4mil C.≥5mil D.≥6mil
单项选择题激光孔要求：（）。
A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15mil B.孔直径3mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥18mil C.孔直径4mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥18mil D.孔直径4mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥15mil
单项选择题外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。
A.≥1.0mm，≥0.2mm B.≥1.0mm，≥0.3mm C.≥2.0mm，≥0.2mm D.≥2.0mm，≥0.3mm
单项选择题非金属化孔直径公差要求（），金属化孔直径公差要求（）。
A.±0.05mm，±0.075mm B.±0.05mm，±0.05mm C.±0.075mm，±0.05mm D.±0.075mm，±0.075mm
单项选择题VCC、GND铺铜与直流线之间的安全间距（）。
A.≥7mil B.≥8mil C.≥9mil D.≥10mil
单项选择题安装孔、螺丝孔要求优先使用（）。
A.金属化孔 B.非金属化孔
单项选择题在结构允许的情况下，如果无法避免，（）放到灯面。
A.允许0603以下贴片电容、0402以下贴片电阻 B.允许0603以下贴片电容、0603以下贴片电阻 C.允许0402以下贴片电容、0402以下贴片电阻 D.允许0402以下贴片电容、0603以下贴片电阻
单项选择题（）封装的LED灯以下或（）间距以下产品灯板采用表面沉金工艺。
A.2121，10mm B.2121，12mm C.2727，10mm D.2727，12mm
单项选择题MOS管使用原则：当行线的带载数≥48点时，需考虑（）设计，不可以超过MOS管额定电流的（）。
A.单行管，60% B.单行管，70% C.双行管，60% D.双行管，70%
单项选择题新产品设计，LED正面摆放时，要求LED灯的（）色在最上面。
A.红 B.绿 C.蓝 D.黄
单项选择题灯板LED点间距精确到小数后（）。
A.3位 B.4位 C.5位 D.6位
单项选择题为避免PCB成品出现丝印模糊现象，PCB丝印字符要求使用（）字体。
A.Sans Serif B.Serif C.Default D.Arial
单项选择题PCB丝印字符大小要求（）。
A.高度≥25mil，宽度≥4mil B.高度≥25mil，宽度≥5mil C.高度≥28mil，宽度≥4mil D.高度≥28mil，宽度≥5mil
填空题在主视图上可以看到Φ28的左端面超出连接板是为了增加Φ15H7孔的（），而70×80连接板的中部做成凹槽是为了减少（）面。
填空题图中的含义：基准要素是（），被测要素是（），公差项目是（），公差值是（）。
