A.≥2.0mm B.≥3.0mm C.≥3.5mm D.≥4.0mm
单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。
A.≥3mil B.≥4mil C.≥5mil D.≥6mil
单项选择题激光孔要求：（）。
A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15mil B.孔直径3mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥18mil C.孔直径4mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥18mil D.孔直径4mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥15mil
单项选择题外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。
A.≥1.0mm，≥0.2mm B.≥1.0mm，≥0.3mm C.≥2.0mm，≥0.2mm D.≥2.0mm，≥0.3mm
单项选择题非金属化孔直径公差要求（），金属化孔直径公差要求（）。
A.±0.05mm，±0.075mm B.±0.05mm，±0.05mm C.±0.075mm，±0.05mm D.±0.075mm，±0.075mm
单项选择题VCC、GND铺铜与直流线之间的安全间距（）。
A.≥7mil B.≥8mil C.≥9mil D.≥10mil
