A.一B.二C.三D.四GB T 3323.22019中规定，探测器校正包括偏置校正（暗场校正）和增益校正（亮……

单项选择题GB T 3323.22019中规定，工件被检区域应包括焊缝和热影响区，通常焊缝两侧应检测至少约（）mm的母材区域。

A.5
B.10
C.15
D.20

单项选择题GB T 3323.22019中规定，射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，B级应不大于（）。

A.1.1
B.1.2
C.1.3
D.1.4

单项选择题GB T 3323.22019中规定，射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，A 级应不大于（）。

A.1.1
B.1.2
C.1.3
D.1.4

单项选择题GB T 3323.22019中规定，平板纵焊缝透照和射线源偏心布置透照曲面焊缝时，为保证（）%透照，其曝光次数宜按技术要求确定。

A.25
B.50
C.75
D.100

单项选择题GB T 3323.22019中规定，通常工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数不同，因此，宜以检测工件透照中心区域确定放大倍数。工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数差宜不超过（）%。

A.±15
B.±25
C.±35
D.±45

多项选择题GB T 3323.22019中规定，数字图像的像质计影像可能对缺陷自动识别产生影响，如果在线检测时不使用像质计，则图像质量应通过使用（）。

A.丝型像质计
B.阶梯孔型像质计
C.双丝型像质计定期核查

单项选择题GB T 3323.22019中规定，如果基本空间分辨率SRbdetector的（）倍大于射线源尺寸或焦点尺寸d ，则双丝型像质计应放置在工件的数字探测器侧，否则双丝型像质计应放置在工件的源侧。

A.1
B.2
C.3
D.4

填空题GB T 3323.22019中规定，确定放大倍数是否合适时，应采用（），通过工件检测数字图像中显示双丝型像质计的空间分辨率或（）验证。

填空题GB T 3323.22019中规定，对于CR和数字阵列探测器DDA射线检测系统，与具有很高空间分辨率的焊缝射线照相细颗粒胶片比较，存在的一个应用困难是数字探测器或大多数IP板扫描仪具有较大的像素尺寸（），这可能导致图像（）和（）都不能达到规定要求。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用中心透照法时，允许的射线源—工件最小距离减少值不应超过规定值的（）%。

A.20
B.30
C.40
D.50

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用偏心透照法时，允许的射线源—工件最小距离减少值不宜超过规定值的（）%。

A.10
B.20
C.30
D.40

单项选择题GB T 3323.22019中规定，对裂纹敏感性大的材料有更为严格的技术要求时，应选用灵敏度比（）级更优的技术进行透照。

A.A
B.B
C.C

单项选择题GB T 3323.22019中规定，使用A级技术检测平面型缺欠时，为使几何不清晰度减小为原来的（），射线源-工件最小距离fmin应按B级技术的要求确定。

A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，当采用超过（）keV 的X射线检测时，在IP板暗盒后面不应放置铅防护屏。

A.60
B.70
C.80
D.90

单项选择题GB T 3323.22019中规定，为防止散射线对探测器的影响，应在IP 板暗盒后贴附至少（）mm 厚的铅板或至少（）mm厚锡板。同时将厚度约（）mm 的钢屏或铜屏放置在铅防护屏与IP 板暗盒之间，减少X射线荧光对数字图像的影响。

A.1；0.5；0.5
B.1；1.5；0.5
C.1；1.5；1.5
D.1.5；1.5；0.5