GB /T 3323.22019中规定，对于CR和数字阵列探测器DDA射线检测系统，与具有很高空间分辨率的焊缝射线照相细颗粒胶片比较，存在的一个应用困难是数字探测器或大多数IP板扫描仪具有较大的像素尺寸（），这可能导致图像（）和（）都不能达到规定要求。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用中心透照法时，允许的射线源—工件最小距离减少值不应超过规定值的（）%。

A.20
B.30
C.40
D.50

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用偏心透照法时，允许的射线源—工件最小距离减少值不宜超过规定值的（）%。

A.10
B.20
C.30
D.40

单项选择题GB T 3323.22019中规定，对裂纹敏感性大的材料有更为严格的技术要求时，应选用灵敏度比（）级更优的技术进行透照。

A.A
B.B
C.C

单项选择题GB T 3323.22019中规定，使用A级技术检测平面型缺欠时，为使几何不清晰度减小为原来的（），射线源-工件最小距离fmin应按B级技术的要求确定。

A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，当采用超过（）keV 的X射线检测时，在IP板暗盒后面不应放置铅防护屏。

A.60
B.70
C.80
D.90