A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面，不可以用手接触IC ……

单项选择题安装元件在PCB 上时表达错误的事项是（）。

A.元件的表面字体与BOM 要求一致
B.极性方向标识与PCB 上方向一致
C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致
D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致

单项选择题下面（）不是无铅锡线的成分构成。

A.锡Sn
B.铅Pb
C.银Ag
D.铜Cu

单项选择题插件元件剪引脚时注意事项有误的是（）。

A.不用佩戴防目镜
B.手指捏住待剪除的引脚
C.引脚剪掉后重新加锡
D.引脚不能露出焊点

单项选择题无铅焊料和通用合金的区别是（）。

A.更低的液化（或熔化）温度
B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺
C.润湿时间通常要缩短
D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化

单项选择题通孔元器件用真空法一次清除元器件的一个焊点，方法错误的是（）。

A.预热/辅助加热组件和/或元器件
B.以快速可控的方式均匀的加热焊点，以使所有焊点同时完全熔化
C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤
D.抽真空时不用晃动，可清除焊料

单项选择题跳线焊接注意事项错误的是：（）。

A.首先选择剥线钳直接剥线
B.剥除绝缘皮时被拉直的线芯重新拧回到原有的螺旋状
C.跳线的绝缘胶皮是否烫伤.烧焦.收缩（烙铁温度）
D.焊接时跳线的绝缘胶皮不能插入基板通孔

单项选择题DIP 插件多脚元器件焊接注意事项：（）。

A.焊接时须跳越式焊接（如：1.3.5-2.4.6焊接）防止部品热冲击损坏
B.可以有双面焊接现象
C.采用拖锡法进行焊接
D.通孔过锡量不能低于85%

单项选择题常见的细导线衔接方法：（）。

A.直接
B.绕接
C.对接
D.衔接

单项选择题清洁海绵的要求是（）。

A.放着不用打理
B.日常简单清洁，不用加水
C.应保持完整与清洁及保持潮湿
D.海绵加水标准：加满水

单项选择题手工焊接五步法中第五个动作是查，主要检查焊点的（）。

A.焊接用的温度及烙铁头是否正确
B.焊接的手法是否正确
C.有无漏装、多装、装错元件
D.有无短路、假焊、锡少等

判断题焊笔的握法可以因人而异。

判断题正握法适用于弯烙铁头的操作或直烙铁头在小型机架上的焊接。

判断题反握法对被焊件压力大，适合于小功率的电烙铁。

单项选择题在焊接中，热桥的目的是什么（）？

A.便于焊接
B.提高焊点和元器件的温度
C.提高烙铁头到连接区域的热传递能力
D.无特别的用途

单项选择题片式电阻、电容元件焊点的验收要求最大侧面偏移不超过：（）。

A.20%左右
B.25%
C.25%（W）或25%（P）
D.75%