填空题一般烧结过程，总伴随着气孔率的降低，（）减少，表面自由能减少及与其相联系的晶粒等变化。
填空题在热力学上，所谓烧结是指（）减少的过程。
填空题烧结程度可以用（）、气孔率或体积密度与理论密度之比等来表征。
填空题坯体烧结后在宏观上的变化是：（），致密度提高，强度增加。
填空题烧结时所设定的温度为（），所用的气氛称为（），所用的保温时间称为（）
