填空题烧结程度可以用（）、气孔率或体积密度与理论密度之比等来表征。
填空题坯体烧结后在宏观上的变化是：（），致密度提高，强度增加。
填空题烧结时所设定的温度为（），所用的气氛称为（），所用的保温时间称为（）
填空题烧结可以分（）和（）
填空题目前已知的六类非线性光学材料，即（）、半导体、有机化合物、有机聚合物、金属有机化合物、配位化合物。
