A.改变金属内部组织结构B.金属覆盖C.化学表面覆盖D.表面覆盖电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、……

单项选择题气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。

A.吸附
B.霉菌
C.凝露
D.震动

单项选择题气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（）、防霉菌。

A.盐雾
B.吸附
C.噪声
D.凝露

单项选择题以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素，（）

A、电气因素
B、环境因素
C、装配工艺因素
D、布线因素

单项选择题在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）

A.焊料
B.助焊剂
C.焊锡
D.阻焊剂

单项选择题可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。

A.可靠度
B.失效时间
C.失效期
D.修复时间

单项选择题电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（）。

A.可信度
B.可靠性
C.维修性
D.可靠度

单项选择题集成电路焊接在电路板上顺序是（）

A.地端-输出端-电源端-输入端
B.输出端-地端-电源端-输入端曲
C.输入端-输出端-电源端-地端
D.地端-电源端-输出端-输入端

单项选择题焊锡丝的握法是（）

A.左手的拇指、食指和中指夹住
B.右手食指和中指夹住
C.左手的食指和中指夹住
D.任意的

单项选择题浸锡作用是（）

A.除氧化膜
B.抗弯曲
C.耐热
D.清洗

单项选择题选烙铁头的依据是（）

A.烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
B.烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
C.烙铁的功率大小
D.焊接面的粗细程度

单项选择题作为助焊剂作用是（）

A.除氧化膜
B.抗翘曲
C.粘合
D.清洗

单项选择题（）为覆铜板的非电技术指标。

A.抗弯强度
B.工作频率
C.表面电阻
D.都不是

单项选择题按一般标准耐热等级分为（）。

A.四级
B.七级
C.十八级
D.十一级

单项选择题绝缘材料的电阻率一般都大于（）。

A、10
B、20K
C、3K
D、10M

单项选择题3DG6中3表示（）。

A.三极管
B.3个脚
C.不定
D.集体管