集成电路焊接在电路板上顺序是（）

单项选择题焊锡丝的握法是（）

A.左手的拇指、食指和中指夹住
B.右手食指和中指夹住
C.左手的食指和中指夹住
D.任意的

单项选择题浸锡作用是（）

A.除氧化膜
B.抗弯曲
C.耐热
D.清洗

单项选择题选烙铁头的依据是（）

A.烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
B.烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
C.烙铁的功率大小
D.焊接面的粗细程度

单项选择题作为助焊剂作用是（）

A.除氧化膜
B.抗翘曲
C.粘合
D.清洗

单项选择题（）为覆铜板的非电技术指标。

A.抗弯强度
B.工作频率
C.表面电阻
D.都不是

单项选择题按一般标准耐热等级分为（）。

A.四级
B.七级
C.十八级
D.十一级

单项选择题绝缘材料的电阻率一般都大于（）。

A、10
B、20K
C、3K
D、10M

单项选择题3DG6中3表示（）。

A.三极管
B.3个脚
C.不定
D.集体管

单项选择题电气安全中，安全系数是（）

A.安全系数=工作电流/允许电流
B.安全系数=额定电流/允许电流
C.安全系数=工作电流/工作电压
D.安全系数=工作电压/允许电压

单项选择题焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是（）℃。

A.182
B.150
C.160
D.210