A.水砂纸B.粗砂纸C.锉刀D.纱布环焊前应用（）打磨电极。……

单项选择题与平行封焊的焊接速度无关的是（）

A.电极直径
B.电流大小
C.脉冲宽度
D.脉冲频率

单项选择题材料间一但发生接触，相互间就受到弱的（）的吸引。

A.原子力
B.分子力
C.电子力
D.中子力

单项选择题平行封焊的管壳盖板厚度应选择在（）范围。

A.1±0.5mm
B.2±0.2mm
C.3±0.5mm
D.4±0.4mm

单项选择题气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。

A.钎焊、熔焊、平行缝焊
B.钎焊、激光焊、超声焊
C.平行缝焊、点焊、激光焊
D.平行缝焊、点焊、超声焊

单项选择题在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。

A.银浆
B.导电胶
C.共晶合金
D.聚合物