在五种金属共沉积类型中，正则共沉积、非正则共沉积以及平衡共沉积被统称为常规共沉积，它们的共同点是两金属在合金共沉积层中的相对含量可以定性地依据它们在对应溶液中的平衡电位业推断，而且电位较正的金属总是优先沉积。异常共沉积和诱导共沉积统称为非常规共沉积。

判断题微弧氧化又称为微等离子体氧化、等离子体电解氧化等。这项技术是在普通阳极氧化的基础上，通过电弧放电增强并激活阳极上发生的氧化反应，从而在铝、镁、钛等金属或合金表面形成陶瓷质氧化物膜的方法。

判断题真空熔结是在一定的真空条件下迅速加热金属表面的涂层，使之熔融并润湿基体表面，通过扩散互溶而在界面形成一条狭窄的互溶区，实现涂层与基体之间的冶金结合。

判断题真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，气化粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。

判断题溅射产物有原子、原子团等中性粒子、以及二次电子、二次离子等，主要产物是中性粒子。

多项选择题离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，分别是（）

A.和膜层结合力高
B.沉积速度快
C.可镀材料广泛
D.绕射性好

判断题耐蚀性评价的目的是检查涂层抵抗环境腐蚀的能力，考察其防护基体的寿命。

多项选择题常用的耐蚀性评价方法主要有哪几类（）

A.表面观察法
B.弯曲测试法
C.重量法
D.电化学测试法

多项选择题常用的耐蚀性实验方式有（）

A.加速腐蚀试验
B.人工模拟和
C.大气暴露试验
D.使用环境试验

多项选择题根据采用的蚀刻剂不同，蚀刻可分为（）

A.负性光刻
B.干法蚀刻
C.湿法蚀刻
D.正性光刻

判断题光刻技术的原理和印刷的照相制版相似，即在硅基材料上涂覆光刻胶，接着利用分辨率极高的能量束来通过掩模，对光刻胶层进行选择性曝光。经显影后，在光刻胶层上获得和掩模图像相同的极微细的几何图形，再利用刻蚀等方法在工件材料上制造出微型结构。

多项选择题根据曝光时所用的光源不同，光刻可分为（）

A.X射线光刻法
B.光学光刻法
C.离子束光刻法
D.电子束光刻法

判断题在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。

判断题为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。

判断题除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。

判断题根据两种工艺间的相互作用和对复合处理层综合性能的相对贡献，复合表面处理可大致分为两类，第一类，两种单一工艺互补；第二类，一种工艺递补或增强另外一种工艺，也就是一种工艺作为前处理或后处理，综合性能主要与其中一种工艺有关。