A.小于20个B.20~50个C.50~80个
单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积()。
A.10%~20%B.20%~40%C.40%~60%D.60%~70%
单项选择题现代电子工业中,最常用的是()再流焊技术。
A.红外线B.气相C.热板D.热风对流
单项选择题为防止印制板变形,印制板经波峰焊接后要立即冷却,采用较多的冷却方式是()。
A.水冷B.风冷C.自然冷却
单项选择题在波峰焊焊接中,一般要控制波峰顶端达到印制板()为好。
A.1/2厚度B.1/4厚度C.1/5厚度D.上面
单项选择题在波峰焊焊接流水工艺中,在印制板的焊盘上要涂()。
A.阻焊剂B.助焊剂C.焊锡D.油漆