A.丙酮B.甲醇C.三氯乙烯D.乙醇
单项选择题封装过程中控制PIND的关键是（）
A.防止漏气B.防裂纹C.防电流过大产生飞溅D.防空洞
单项选择题氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。
A.硬度B.机械强度C.电绝缘性D.导热系数
单项选择题对于CMOS电路组装中禁止的是（）
A.穿防静电工作服B.带防静电手镯C.用防静电周转箱D.用塑料板铺设工作台
单项选择题功率电路散热底座上的螺孔是为了（）
A.以便外接散热器B.节省材料C.美观D.加强机械强度
单项选择题可伐合金大量用于封装的主要原因是（）
A.价格低且加工方便B.线膨胀系数与陶瓷接近C.抗氧化稳定性好D.机械强度高
