A.以便外接散热器B.节省材料C.美观D.加强机械强度
单项选择题可伐合金大量用于封装的主要原因是（）
A.价格低且加工方便B.线膨胀系数与陶瓷接近C.抗氧化稳定性好D.机械强度高
单项选择题当集成电路温度超过环境温度100℃时，（）的作用比较突出。
A.热辐射和热对流B.传导和对流C.传导和辐射D.传导
单项选择题环焊电极发生打火应（）
A.提高电压B.降低电压C.改进电极形状D.调整放电时间
单项选择题环焊前应用（）打磨电极。
A.水砂纸B.粗砂纸C.锉刀D.纱布
单项选择题与平行封焊的焊接速度无关的是（）
A.电极直径B.电流大小C.脉冲宽度D.脉冲频率
