简答题 芯片粘接剪切强度与器件可靠性的关系是什么？

【参考答案】

（1）芯片剪切强度小，粘接机械强度低，器件的耐机械冲击、耐振动、耐离心加速度的能力就小，严重时在进行试验时会使芯片脱落，造成器件致命性失效。
（2）器件的内热阻会增大。
（3）耐热冲击和温度循环能力差，间歇工作寿命（抗热疲劳、热循环次数）小。
（4）通常芯片剪切强度差，热阻大......

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)