简答题 简述共晶焊法装片及其特点。

【参考答案】

共晶焊接法装片是：共晶焊结法利用芯片背面的硅和外壳衬底或引线框架衬底上的金，在一定温度下，通过两者之间的互相磨擦和振动，在其界面上产生共熔体。这种液相键合所形成的共晶合金，在液态时，具有良好的流散性和浸润性，在冷却后形成坚硬的刚体，从而使芯片与衬底之间具有良好的接触面，而且有良好的接触强度。......

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