填空题

在COB工序中点红胶时，通常采用（）法和（）法。

【参考答案】

针式转移；压力注射

<上一题目录下一题>

热门试题

填空题绑定过程中会有一些如（），（），（）等不良现象导致芯片故障。

填空题黑胶高度不超过（）为宜，特别要求的不超过（）。

填空题在对SMD器件进行运输、分料、检验或（）时，如果工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止（）。

填空题对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、（）和（）。

问答题如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？

问答题简答整机装配的基本原则。

问答题简答万能表测试二极管两端电阻的测试分析。

判断题DIE移动到PCB必须做到“平稳正”。

判断题电阻器采用文字符号法标注时，标注为220的电阻器容易被误读为220Ω，实际电阻为22Ω。

判断题一个电容器两端所加上交流电压的峰值不得超过额定工作电压。

判断题电容器有通高频，断低频的能力。

判断题静电现象是电荷在生成过程中产生电的现象。

判断题3C认证是中国强制认证的简称。

判断题电子整机的例行实验包括环境实验和电气性能实验。

判断题焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。