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单项选择题

A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚……

哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求?()

A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些