A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚……

单项选择题关于牙本质瓷的回切，下面描述错误的是（）

A.回切主要包括三步：唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状

单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后，可能发生的问题是（）

A.气泡
B.瓷裂纹
C.变色
D.瓷附着不良
E.破裂

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面的肩台宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.以上都不对

单项选择题不透明瓷的厚度在（）mm时可以遮盖所有的底冠金属色。

A.0.1
B.0.2
C.0.3
D.0.5
E.以上都不是

单项选择题当体瓷的厚度超过（）时，修复体的色彩变化不易为肉眼识别。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法，下面哪一项属于调刀法的特点？（）

A.水分过多，需要吸水
B.可以大量涂塑，较少埋入气泡
C.少量多次涂塑，埋入气泡机会多
D.适用于细节上的操作
E.比较费时

单项选择题关于各部分瓷的涂塑技术，描述错误的是（）

A.涂遮色瓷前一定要将金属表面润湿
B.遮色瓷调成冰淇淋状，厚度为0.2mm
C.牙本质瓷涂塑后与最后成型形的冠大小相似，只需在唇缘稍微厚2mm即可
D.透明瓷涂塑后的牙冠要比完成后的牙冠大15%~20%
E.牙本质瓷回切后进行烧结再进行切端瓷的涂塑

单项选择题下列哪一种操作可以增加金瓷的机械结合力？（）

A.电解
B.抛光
C.喷砂
D.排气
E.预氧化

单项选择题下列那项不是瓷修复体的特点？（）

A.硬度高
B.热传导高
C.不导电
D.耐磨损
E.色泽稳定

单项选择题为保证金属烤瓷全冠的质量，瓷的烧结次数最好控制在（）

A.4次以内
B.5次以内
C.6次以内
D.7次以内
E.8次以内

单项选择题金属基底要为瓷面提供足够的空间，一般唇颊面至少预留（）

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.5～2.0mm
D.2.0～2.5mm
E.以上都不对

单项选择题塑瓷结束后的牙冠和完成的牙冠相比，其大小要（）

A.基本一致
B.扩大5%~10%
C.扩大10%~15%
D.扩大15%~20%
E.扩大20%~25%

单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法，下面哪一项属于笔积法的特点？（）

A.不会有水分过多现象
B.可以大量涂塑，较少埋入气泡
C.加压时易使下层瓷粉松动
D.适用于细节上的操作
E.以上都不是

单项选择题关于牙本质瓷筑塑错误的是（）

A.先从颈部开始
B.雕刻牙外形
C.放大20%--30%
D.切端约2mm厚
E.多用振动法排除水分

单项选择题模型固位时错误的操作（）

A.工作模型应在水中浸泡
B.新石膏注满牙托的双锁槽内
C.“U”型模型固位沟槽内填入少量石膏
D.“U”型模型位于双锁槽的中央位置
E.刮除多余石膏，并使石膏平面与牙托边缘平齐