A.管帽变形B.镀金层的变形C.底座变形超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（……

单项选择题金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐

单项选择题外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A.电性能
B.电阻
C.电感

单项选择题金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

A.塑料
B.玻璃
C.金属

单项选择题双极晶体管的高频参数是（）。

A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm

单项选择题溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A.电子
B.中性粒子
C.带能离子