航天用集成电路通常采用平行缝焊的储能焊。-找考题网

判断题高温贮存和功率老化都是环境应力筛选。

判断题若某些原件是用焊料焊接，而其他元件使用胶粘工艺时，温度较高的焊料贴装应该先进行加工。

判断题为了使军用产品在批生产过程中质量稳定、处于高可靠性、高成品率受控状态，维持良好的生产过程，必须加强混合集成电路工艺环境清洁度、环境控制、贮存环境和暴露时间的控制。

判断题内部水汽含量试验目的是测定金属或陶瓷器件内部气体中的水汽含量。

判断题厚膜和薄膜的混合集成电路的组装顺序有所差异。

判断题内部目检和封装之前的时间间隔里，器件应贮存在受控的环境内，对H 级受控环境，相对湿度应小于等于65％，洁净度为1000级。检验和准备环境，相对湿度小于等于65％，洁净度l 0万级。

判断题厚膜介质材料主要是以简单的交叠结构或以复杂的多层结构用作导体间的绝缘体。

判断题检漏技术分细检漏和粗检漏。

单项选择题不同的颜色会给人产生轻重感，下列色彩中（）最重。

A.深蓝色
B.粉红色
C.大红色
D.柠檬黄

判断题印制电路或印制线路成品板统称为印制板。

判断题静电手腕带的测试：被测人双脚踏地，双手离开操作台，身体不能与操作台相接触。

判断题剪切强度属于非破坏性试验。

判断题平行封焊产品的质量只与工艺参数有关。

判断题在动力电源线中，中线可以作为地线。

判断题用乙醇或丙酮清洗用具时，可以在电炉上直接加热。