判断题厚膜介质材料主要是以简单的交叠结构或以复杂的多层结构用作导体间的绝缘体。
判断题检漏技术分细检漏和粗检漏。
单项选择题不同的颜色会给人产生轻重感,下列色彩中()最重。
A.深蓝色B.粉红色C.大红色D.柠檬黄
判断题印制电路或印制线路成品板统称为印制板。
判断题静电手腕带的测试:被测人双脚踏地,双手离开操作台,身体不能与操作台相接触。
判断题剪切强度属于非破坏性试验。
判断题平行封焊产品的质量只与工艺参数有关。
判断题在动力电源线中,中线可以作为地线。
判断题用乙醇或丙酮清洗用具时,可以在电炉上直接加热。
判断题塑封树脂料保管的技术条件是干燥、无污染、低温1~5℃。
判断题基板贴装工艺分为合金焊料焊接和胶粘工艺两种。
判断题高温共烧陶瓷基板具有结构高强度热导效率高,化学稳定等优点。
判断题非晶玻璃系较少应用于实际工程中。
判断题集成电路封装使用的塑粉从冷库取出后直接可以使用。
判断题平行缝焊过程中发生“打火”会严重影响密封质量。