封装外壳的金属镀层应具备：（1）优良的防腐蚀性；（2）高温下具有高抗氧化性能；（3）长期贮存后仍保证易焊性；（4）良好的导电性能和低的接触电阻；（5）高的机械性能和物理性能。
问答题混合集成电路封装的目的是什么？
问答题非破坏性键合拉力试验的目的是什么？
问答题什么叫环焊？
问答题平行封焊的电极对盖板的腐蚀主要是由什么引起的？
问答题什么是锡焊封装？
