热固性粘接剂是由化学反应固化形成交联聚合物的材料，固化之后再加热也不会软化，不能重新建立粘结连接，在接近或高于热固型粘接剂的玻璃转变温度，重新加热会大大减少其粘结强度。
问答题对封装外壳的金属镀层有什么要求？
问答题混合集成电路封装的目的是什么？
问答题非破坏性键合拉力试验的目的是什么？
问答题什么叫环焊？
问答题平行封焊的电极对盖板的腐蚀主要是由什么引起的？
