问答题请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
问答题请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?
问答题试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
问答题片状元器件有哪些包装形式?
问答题试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。