双列直插封装（DIP）结构具有如下特点： （1）适合在印制电路板上通孔插装； （2）容易进行印制电路板的设计布线； （3）安装操作方便。 DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。
问答题试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
问答题片状元器件有哪些包装形式？
