填空题氧化锆包括（）、（）和（）三种晶型，增韧机理有（）、（）、（）三种。
填空题热等静压烧结工艺（HIP）包括（）和（）两种类型。
填空题陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
填空题热压铸成型工艺中经常将（）作为粘合剂，主要利用了它的（）特性。
填空题等静压成型工艺包括（）、（）两种类型。
