填空题陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
填空题热压铸成型工艺中经常将（）作为粘合剂，主要利用了它的（）特性。
填空题等静压成型工艺包括（）、（）两种类型。
填空题干压成型的加压方式有（）、（）、（）。
填空题干压成型时，常用的固体塑化剂是（）。
