A.不大于B.等于C.不小于D.小于等于压接接触件电压降（）规定的“最大压降”为合格。……

单项选择题手工焊接有引线或导线出入的金属化孔，元件面焊料至少覆盖（）的焊盘面积。

A.25%
B.50%
C.75%
D.100%

单项选择题引线与焊盘的搭接长度应为（）引线直径。

A.1.5倍~3.5倍
B.2.5倍~4.5倍
C.3.5倍~5.5倍
D.4.5倍~5.5倍

单项选择题镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的杂质成分，用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过（），用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过（），否则应更换焊料。

A.1%，0.2%
B.0.2%，1%
C.1%，0.3%
D.0.3%，1%

单项选择题电子元器件引线本体径向形变超过直径的（），横向形变超过直径的（），则应剔除该元器件。

A.5%，10%
B.10%，5%
C.10%，15%
D.15%，10%

单项选择题电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。

A.镊子钳摩擦
B.刮刀轻刮
C.W14-W28号金相砂纸轻砂
D.酒精棉擦洗