A.5%，10%B.10%，5%C.10%，15%D.15%，10%
单项选择题电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。
A.镊子钳摩擦B.刮刀轻刮C.W14-W28号金相砂纸轻砂D.酒精棉擦洗
单项选择题元器件引线或导线插装于金属化孔时，引线伸出板面的长度为（）
A.2mm±0.5mmB.1.5mm±0.8mmC.1.0mm±0.8mmD.1.0mm±0.5mm
