填空题锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是（）。
填空题通常SMT车间要求环境温度为（），湿度为30-65%RH。
填空题SOP的全称是（），中文意思为标准作业程序。
填空题Mark点形状类型主要有（）等，其直径一般为1mm。
填空题锡膏按（）原则管理使用。
