填空题锡膏按（）原则管理使用。
填空题锡膏中的主要成分分为两大部分（）。
填空题Chip元件常用的英制规格主要有（）。
问答题简述下图双面混合板的贴装工艺流程。
单项选择题符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）
A.22欧姆 B.220欧姆 C.2.2K欧姆 D.2.2欧姆
