A.Technology文件B.DRC文件C.LVS文件D.Display文件在ICFB中完成一个完整的集成电……

多项选择题下列关于标准单元说法正确的是（）

A.标准单元只能采用单层金属连线，但该层可以是所给金属层次中的任意一层。
B.标准单元的高度和宽度都是固定的。
C.标准单元中必须包含电源线。
D.标准单元中的输入输出引脚要放在网格上，以便于自动绕线。

多项选择题一个标准单元库可包括如下信息（）

A.时序信息
B.逻辑功能信息
C.功耗信息
D.面积信息

单项选择题表面平垣化的方式有很多种，效果最好的方式是（）

A.Ar回蚀法
B.PSG或BPSG的热回流
C.SOG回蚀法
D.化学机械抛光

单项选择题在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。

A.物理气相沉积
B.化学气相沉积
C.电化学镀
D.热氧化

单项选择题在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）

A.铜具有更高的导电率
B.铜具有更低的导电率
C.铜更容易刻蚀加工
D.铜具有更好热导率