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单项选择题

A.增加晶片长度和第二行程膜厚B.调整银膏膜厚设定值C.校准银膏盘原点D.减小银膏膜厚设定值沾银凹陷和银层偏薄……

沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为()

A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值