标准单元版图其主要是用于大规模数字集成电路版图的自动布局布线。

判断题设计相同电路的版图，全定制设计通常比半定制设计占用更多面积。

判断题数模混合集成电路产品以Bi-CMOS产品居多。

判断题数字集成电路由CMOS器件构成，模拟集成电路由双极型器件构成。

填空题在标准单元版图绘制中，一般pitch的取法有三种，它们分别是line on line 、line on via 、（）。

填空题PMOS管衬底有缘区的掺杂类型应该选择（）型掺杂层。

填空题若有三条宽度为1um，长度为5um的多晶电阻首尾相接拼成一个直角U型电阻，弱拼接时图形没有重叠，且该多晶材料的方块电阻为20Ω，则该电阻阻值为（）（只写数值，不需要写单位）。

填空题cadence软件主界面的英文缩写是：（）。

填空题版图设计的规则主要包含有：宽度（width）、（）、间隙（clearance）、扩展（extension）和交叠（overlap）几个大类。

填空题Cadence中的spectre工具主要的仿真分析类型有（）、直流仿真、交流仿真。

填空题降低半导体材料中的少子寿命τ，可以（）PN结二极管的开关速度。

填空题全定制设计和半定制设计相比，（）设计的自动化程度更高。

填空题集成电路版图是一组（）的图形，各层版图对应不同工艺步骤。

单项选择题版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层：（）。

A.金属2
B.金属3
C.孔2
D.孔3

单项选择题下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是：（）。

A.多晶层
B.电阻标识层
C.有源区层
D.金属层

单项选择题下列哪个命令是用来对调用的symbol视图进行的下级电路查看和修改的？（）

A.descend edit
B.descend read
C.return
D.return to top